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Effect of type of thermo-mechanical excursion on growth of interfacial intermetallic compounds in Cu/Sn-Ag-Cu solder joints
热机械偏移类型对Cu/Sn-Ag-Cu焊点界面金属间化合物生长的影响
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期刊:Microelectronics Reliability 作者:Rituparna Ghosh; Anwesha Kanjilal; Praveen Kumar 出版日期:2017-05-13 |
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