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 Intelligent Design Method of Thermal Through Silicon via for Thermal Management of Chiplet-Based System 用于基于Chiplet的系统热管理的热硅通孔智能设计方法
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期刊：IEEE Transactions on Electron Devices 作者：Xianglong Wang; Yintang Yang; Dongdong Chen; Di Li 出版日期：2023-10-01 |
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