Failure Mechanism Study for Flip Chip QFN Crack Issue under Temperature Cycling Test

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标题	Failure Mechanism Study for Flip Chip QFN Crack Issue under Temperature Cycling Test 温度循环试验中倒装芯片QFN裂纹失效机理研究相关领域四平无引线包温度循环芯片级封装倒装芯片可靠性（半导体）动力循环炸薯条参数统计集成电路封装可靠性工程材料科学工程类电气工程功率（物理）热的复合材料数学图层（电子）气象学物理统计胶粘剂量子力学
网址	https://doi.org/10.1109/icept52650.2021.9567718
DOI	10.1109/icept52650.2021.9567718 doi
其它	期刊：International Conference on Electronic Packaging Technology 作者：Ke Xue; Dong Lu; Kai Chen; Yijing Qin; Dayang Li; et al 出版日期：2021-09-14
求助人	锤子米在 2023-10-20 15:14:55 发布自浙江，悬赏 10 积分
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