Study on Aging Effect of Adhesion Strength Between Polyimide Film and Copper Layer

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标题	[高分] Study on Aging Effect of Adhesion Strength Between Polyimide Film and Copper Layer 聚酰亚胺薄膜与铜层粘合强度老化效应的研究相关领域聚酰亚胺材料科学铜复合材料粘附图层（电子）镀铜冶金电镀
网址	https://doi.org/10.1007/s12540-018-0167-7
DOI	10.1007/s12540-018-0167-7 doi
其它	期刊：Metals and Materials International 作者：Seokbon Koo; Chang-Myeon Lee; Sang‐Jun Kwon; Jun-Mi Jeon; Jin-Young Hur; et al 出版日期：2018-07-28
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