| 标题 |
 A Stable Cu Nanoparticles Used for Seed Layer Deposition of through Silicon Via 用于硅通孔种子层沉积的稳定铜纳米粒子
相关领域
材料科学
薄脆饼
通过硅通孔
堆积
硅
电镀
图层（电子）
化学机械平面化
光电子学
镀铜
纳米技术
蚀刻（微加工）
炸薯条
计算机科学
化学
电信
有机化学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM) 作者：Yao-Lin Tsai; Wei‐Ping Dow 出版日期：2014-08-05 |
| 求助人 | |
| 下载 | 暂无链接，等待应助者上传 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
对不起，您需要登录才可以上传文件。
进入登录页面
科研通AI2.0
机器人 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载
17:34:08 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载17:34:06 科研通AI机器人（英国 伦敦）收到请求，开始寻找文献17:34:05 已向机器人发送请求
BuMAMAHAHA
求助人 Lv11 发起了本次求助
不配.
个性的紫菜
彭于彦祖
浅尝离白
薰硝壤
Singularity
ShowMaker
yupaopao
shinysparrow
好困
Cloud
pcr163
iNk
kento
乐乐乐乐乐乐
Yziii
元谷雪
加菲丰丰
寻道图强
爱静静
皖公网安备34019202002308
