| 标题 |
 Miniaturized Double Side Cooling Packaging for High Power 3 Phase SiC Inverter Module with Junction Temperature over 220°C 用于结温超过220°C的大功率三相SiC逆变器模块的小型化双面冷却封装
相关领域
材料科学
结温
dBc公司
电源模块
倒装芯片
互连
引线键合
光电子学
颠簸
碳化硅
造型（装饰）
炸薯条
功率（物理）
电气工程
复合材料
机械工程
计算机科学
计算机网络
物理
胶粘剂
CMOS芯片
图层（电子）
量子力学
工程类
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊： 作者：Daniel Rhee Min Woo; Hwang How Yuan; Jerry Aw Jie Li; Lee Jong Bum; Hengyun Zhang 出版日期：2016-05-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
cctv18
彭于彦祖
一一
maox1aoxin
小鱼爱吃肉
monere
背带裤打篮球
港岛妹妹
zho
坚强的广山
嗯哼
tuanheqi
pluto
36456657
带头大哥
完美的天空
不配.
Billy
寻道图强
子车茗
皖公网安备34019202002308
