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Atomic layer deposition of metal and nitride thin films: Current research efforts and applications for semiconductor device processing
金属和氮化物薄膜的原子层沉积:当前半导体器件加工的研究进展和应用
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期刊:Journal of Vacuum Science & Technology B Microelectronics and Nanometer Structures Processing Measurement and Phenomena 作者:H. Kim 出版日期:2003-11-01 |
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