Void dynamics in copper-based interconnects

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标题	Void dynamics in copper-based interconnects 铜基互连中的空隙动力学相关领域电迁移阴极空隙（复合材料）材料科学成核铜电流密度失效机理法律工程学复合材料冶金化学物理热力学物理化学量子力学工程类
网址	https://doi.org/10.1063/1.3611408
DOI	10.1063/1.3611408 doi
其它	期刊：Journal of Applied Physics 作者：Zungsun Choi; Junghoon Lee; Meng Keong Lim; Chee Lip Gan; Carl V. Thompson 出版日期：2011-08-01
求助人	尊敬的冥幽在 2025-01-06 17:53:59 发布自四川，悬赏 20 积分
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