Microstructure and properties of Sn-Ag and Sn-Sb lead-free solders in electronics packaging: a review

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标题	Microstructure and properties of Sn-Ag and Sn-Sb lead-free solders in electronics packaging: a review 电子封装中Sn-Ag和Sn-Sb无铅钎料的组织和性能研究进展相关领域材料科学焊接金属间化合物微观结构电子包装数码产品熔化温度蠕动冶金倒装芯片复合材料合金图层（电子）化学胶粘剂物理化学
网址	https://doi.org/10.1007/s10854-021-07437-6
DOI	10.1007/s10854-021-07437-6 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者：Xi Wang; Meng Zhao; Mulan Li 出版日期：2021-12-01
求助人	温暖天与在 2025-01-10 21:15:45 发布自天津，悬赏 10 积分
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