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标题
A Review of 3-Dimensional Wafer Level Stacked Backside Illuminated CMOS Image Sensor Process Technologies
三维晶圆级堆叠背照式CMOS图像传感器工艺技术综述
相关领域
薄脆饼 材料科学 光电子学 CMOS芯片 钥匙（锁） 晶圆制造 拓扑（电路） 机械工程 电气工程 工程制图 纳米技术 计算机科学 工程类 操作系统
网址
https://doi.org/10.1109/ted.2022.3152977
DOI
10.1109/ted.2022.3152977 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Electron Devices
作者：Shou-Gwo Wuu; Hsin-Li Chen; Ho-Ching Chien; P.M. Enquist; R. Michael Guidash; et al
出版日期：2022-03-10
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DanYang 在 2024-12-18 17:08:55 发布自浙江，悬赏 10 积分
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