| 标题 |
 Effect of Gold on the Microstructural Evolution and Integrity of a Sintered Silver Joint 金对烧结银接头组织演变和完整性的影响
相关领域
材料科学
等轴晶
焊接
烧结
扫描电子显微镜
钎焊
X射线光电子能谱
微量分析
金属化
聚焦离子束
基质（水族馆）
复合材料
接头（建筑物）
微观结构
冶金
图层（电子）
化学工程
离子
物理
海洋学
有机化学
合金
量子力学
工程类
地质学
建筑工程
化学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Journal of Electronic Materials 作者：Govindarajan Muralidharan; Donovan N. Leonard; Harry M. Meyer 出版日期：2017-01-05 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
JY
寻道图强
lin
贰鸟
Cloud
好困
坚强的广山
夏来
CipherSage
Singularity
穆紫
美好乐松
凤凰
Murphy
萧水白
星辰大海
ming
马大翔
YifanWang
pluto
皖公网安备34019202002308
