Thermal Modeling of 2.5D Integrated Package of CMOS Image Sensor and FPGA for Autonomous Driving

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标题	Thermal Modeling of 2.5D Integrated Package of CMOS Image Sensor and FPGA for Autonomous Driving 用于自动驾驶的CMOS图像传感器和FPGA 2.5 D集成封装的热建模相关领域现场可编程门阵列图像传感器计算机科学 CMOS芯片热的嵌入式系统电子工程人工智能工程类物理气象学
网址	https://doi.org/10.1109/edtm55494.2023.10102948
DOI	10.1109/edtm55494.2023.10102948 doi
其它	期刊：作者：Janak Sharda; Madison Manley; Ankit Kaul; Wan–Tong Li; Muhannad S. Bakir; et al 出版日期：2023-03-07
求助人	leslie 在 2024-05-28 17:11:55 发布自上海，悬赏 10 积分
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