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标题
Demonstration of Glass-based 3D Package Architectures with Embedded Dies for High Performance Computing
用于高性能计算的嵌入式芯片的基于玻璃的3D封装架构演示
相关领域
中间层 材料科学 模具（集成电路） 三维集成电路 3d打印 嵌入 硅 嵌入式系统 计算机科学 电子工程 光电子学 工程类 图层（电子） 集成电路 纳米技术 蚀刻（微加工） 人工智能 生物医学工程
网址
https://doi.org/10.1109/ectc51906.2022.00180
DOI
10.1109/ectc51906.2022.00180 doi
其它 期刊：
作者：Siddharth Ravichandran; Vanessa Smet; Madhavan Swaminathan; Rao Tummala
出版日期：2022-05-01
求助人
球球你了我真的很需要这篇文章 在 2025-03-25 12:56:38 发布自中国香港，悬赏 10 积分
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