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![]() 用双晶片悬臂技术评估挤出和取向聚(l-丙交酯)薄膜的剪切压电系数
相关领域
双晶片
压电
材料科学
悬臂梁
压电系数
复合材料
机电耦合系数
挤压
剪切(地质)
电介质
光电子学
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其它 |
期刊:Polymers for Advanced Technologies 作者:Mohamed Aymen Ben Achour; Cédric Samuel; Mohamed Rguiti; Sophie Barrau; Christian Courtois; et al 出版日期:2022-12-07 |
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