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A 64-Mb Embedded FRAM Utilizing a 130-nm 5LM Cu/FSG Logic Process
采用130nm 5LM CU/FSG逻辑工艺的64MB嵌入式FRAM
相关领域
晶体管
铁电性
材料科学
电容器
光电子学
存储单元
互连
电压
感测放大器
过程(计算)
电气工程
计算机科学
电介质
工程类
电信
操作系统
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DOI | |
其它 |
期刊:IEEE Journal of Solid-State Circuits 作者:H. McAdams; R. Acklin; T.G.W. Blake; Xi Du; J. Eliason; et al 出版日期:2004-03-30 |
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