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高精度な半導体パッケージ向けコンパクト熱モデル構築に向けた検証と考察─表面実装型ディスクリートパワー半導体パッケージモデル作成のための要件─
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医学
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期刊:Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging 作者:Koji Nishi 出版日期:2023-12-13 |
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