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标题
Low Dk/Df Thermosetting Siloxane Hybrid Material for Advanced Packaging Substrate
用于先进封装基板的低Dk/Df热固性硅氧烷杂化材料
相关领域
热固性聚合物 硅氧烷 材料科学 基质（水族馆） 复合材料 聚合物 海洋学 地质学
网址
https://doi.org/10.1109/icept63120.2024.10668651
DOI
10.1109/icept63120.2024.10668651 doi
其它 期刊：
作者：Byeong‐Soo Bae; Seung‐Mo Kang; Hyungshin Kweon
出版日期：2024-08-07
求助人
幽默的素阴 在 2024-12-21 10:52:59 发布自陕西，悬赏 10 积分
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