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标题
Mechanism of Microtrench Generation in Etching of Wiring Trench on SiO2 Layer
SiO2层布线沟槽刻蚀中微沟槽产生的机理
相关领域
沟槽 蚀刻（微加工） 图层（电子） 氟 材料科学 离子 反应离子刻蚀 光电子学 纳米技术 化学 冶金 有机化学
网址
https://doi.org/10.1143/jjap.47.6467
DOI
10.1143/jjap.47.6467 doi
其它 期刊：Japanese Journal of Applied Physics
作者：Shoji Seta; Shinji SHIMIZU
出版日期：2008-08-01
求助人
Litoivda 在 2024-12-19 13:11:03 发布，悬赏 10 积分
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