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[求助补充材料]
 Sintering mechanism of Ag-Pd nanoalloy film for power electronic packaging 电力电子封装用Ag-Pd纳米合金薄膜的烧结机理
相关领域
材料科学
合金
烧结
图层（电子）
离子键合
化学工程
纳米颗粒
钯
复合材料
电化学
表层
纳米技术
物理化学
化学
离子
有机化学
催化作用
工程类
电极
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补充材料，图片
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| 其它 |
期刊：Applied Surface Science 作者：Qiang Jia; Guisheng Zou; Hongqiang Zhang; Wengan Wang; Hui Ren; et al 出版日期：2021-03-20 |
| 求助人 | |
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