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 Flow boiling of HFE-7100 for cooling Multi-Chip modules using manifold microchannels HFE-7100的流动沸腾用于使用多路微通道冷却多芯片模块
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期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Xun Huang; Weiyu Tang; Zan Wu; Yifan Wang; Li Luo; et al 出版日期：2024-11-01 |
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