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Polymer Nanoparticles Applied in the CMP (Chemical Mechanical Polishing) Process of Chip Wafers for Defect Improvement and Polishing Removal Rate Response
聚合物纳米粒子在芯片CMP工艺中的应用对缺陷的改善和抛光去除率的响应
相关领域
化学机械平面化
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期刊:Polymers 作者:Wei-Lan Chiu; Ching‐I Huang 出版日期:2023-07-27 |
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