标题 |
A comparison of principal component analysis, multiway principal component analysis, trilinear decomposition and parallel factor analysis for fault detection in a semiconductor etch process
主成分分析、多向主成分分析、三线性分解和平行因子分析在半导体蚀刻工艺故障检测中的比较
相关领域
主成分分析
故障检测与隔离
计算机科学
灵敏度(控制系统)
断层(地质)
数据预处理
数据挖掘
工程类
电子工程
人工智能
地质学
地震学
执行机构
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Journal of Chemometrics 作者:Barry M. Wise; Neal B. Gallagher; Stephanie Watts Butler; Daniel D. White; Gabriel G. Barna 出版日期:1999-05-01 |
求助人 | |
下载 | |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|