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[高分] Enhanced interface structure of electroformed copper/diamond composites for thermal management applications
用于热管理的电铸铜/金刚石复合材料的界面增强结构
相关领域
电铸
材料科学
铜
复合材料
接口(物质)
热的
电子设备和系统的热管理
钻石
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期刊:MP MATERIALPRUEFUNG - MP MATERIALS TESTING 作者:Burak Evren; Gökçe Evren; Cem Kıncal; Nuri Solak; Mustafa Ürgen 出版日期:2024-01-29 |
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