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标题
Highly conductive copper films based on submicron copper particles/copper complex inks for printed electronics: microstructure, resistivity, oxidation resistance, and long-term stability
用于印刷电子的基于亚微米铜颗粒/铜络合物油墨的高导电铜膜:微观结构、电阻率、抗氧化性和长期稳定性
相关领域
微观结构 材料科学 印刷电子产品 电阻率和电导率 制作 纳米颗粒 导电体 粒子(生态学) 电导率 化学工程 薄板电阻 复合材料 纳米技术 冶金 化学 替代医学 图层(电子) 物理化学 病理 工程类 地质学 电气工程 海洋学 墨水池 医学
网址
DOI
10.1016/j.jallcom.2017.10.193 doi
求助人
eon 在 2025-04-05 11:24:14 发布自天津,悬赏 10 积分
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