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 Effect of indium on microstructure, mechanical properties, phase stability and atomic diffusion of Sn-0.7Cu solder: Experiments and first-principles calculations 铟对Sn-0.7Cu焊料组织、力学性能、相稳定性和原子扩散的影响：实验和第一性原理计算
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期刊：Materials Science and Engineering A-structural Materials Properties Microstructure and Processing 作者：Ancang Yang; Kunxuan Xiao; Yonghua Duan; Caiju Li; Jianhong Yi; et al 出版日期：2022-10-01 |
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