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 Enhanced thermal conductivity and mechanical property via improvement of hydrogen bonding between hexagonal boron nitride and aramid copolymer 通过改善六方氮化硼与芳纶共聚物之间的氢键作用提高导热性能和力学性能
相关领域
材料科学
芳纶
六方氮化硼
复合材料
热导率
氮化硼
共聚物
六方晶系
硼
电导率
聚合物
纳米技术
结晶学
石墨烯
化学
有机化学
物理化学
纤维
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| 其它 |
期刊：Composites science and technology 作者：Hwakyung Jeong; Junpeng Lyu; Howon Choi; Min Woo Kim; Ju‐Young Kim; et al 出版日期：2024-05-01 |
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