Effect of Cu6Sn5 nanoparticle on thermal behavior, mechanical properties and interfacial reaction of Sn3.0Ag0.5Cu solder alloys

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标题	Effect of Cu6Sn5 nanoparticle on thermal behavior, mechanical properties and interfacial reaction of Sn3.0Ag0.5Cu solder alloys Cu6Sn5纳米粒子对Sn3.0Ag 0.5 Cu钎料合金热行为、力学性能及界面反应的影响相关领域材料科学纳米压痕焊接金属间化合物纳米颗粒合金复合材料降水过冷复合数基质（水族馆）冶金纳米技术海洋学物理地质学气象学热力学
网址	https://doi.org/10.1007/s10854-018-9684-x
DOI	10.1007/s10854-018-9684-x doi
其它	期刊：Journal of materials science. Materials in electronics 作者：Xiaowu Hu; Yu Qiu; Xiongxin Jiang; Yulong Li 出版日期：2018-07-19
求助人	kim 在 2024-06-19 10:36:40 发布自江苏，悬赏 10 积分
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