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Tensile responses of polycrystalline Mo via molecular dynamics simulation: Grain size and temperature effects
分子动力学模拟多晶钼的拉伸响应:晶粒尺寸和温度效应
相关领域
单晶硅
材料科学
微晶
粒度
极限抗拉强度
复合材料
晶界
杨氏模量
硅
冶金
微观结构
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其它 |
期刊:Materials Chemistry and Physics 作者:Yiqun Hu; Jianfei Xu; Lei Su; Yuhang Zhang; Suhang Ding; et al 出版日期:2023-02-01 |
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