Preparation and Evaluation of Epoxy Based Material for High Performance Electronic Packaging through the Surface Modification of Fillers

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标题	Preparation and Evaluation of Epoxy Based Material for High Performance Electronic Packaging through the Surface Modification of Fillers 填料表面改性制备高性能电子封装用环氧基材料及其性能评价相关领域环氧树脂表面改性材料科学电子包装复合材料电子材料填料（材料）纳米技术化学工程工程类
网址	https://doi.org/10.1080/00222348.2024.2372970
DOI	10.1080/00222348.2024.2372970 doi
其它	期刊：Journal of Macromolecular Science Part B 作者：Rongjun Yi; Jiexi Ke; Jianwen Zhou; Hong Wang 出版日期：2024-06-30
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