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 Improvement of Silver-Sintered Die Bonding of SiC/DBC Power Modules Through Backside Metallization With High-Density (111) Orientation Ag Nanotwinned Films 高密度（111）取向银纳米孪晶薄膜背面金属化改善SiC/DBC功率模块银烧结芯片键合
相关领域
材料科学
模具（集成电路）
dBc公司
光电子学
复合材料
冶金
纳米技术
CMOS芯片
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期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Tung‐Han Chuang; Yen-Ting Chen; Yin-Hsuan Chen; Chia-Ching Chu; Chao-Sung Lin 出版日期：2024-03-28 |
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dragonraja
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