Nucleation and Location of Kirkendall Voids at the Tin‐Based Solder/Copper Joint: A Review

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标题	Nucleation and Location of Kirkendall Voids at the Tin‐Based Solder/Copper Joint: A Review 锡基钎料/铜接头Kirkendall空隙的成核和定位相关领域柯肯德尔效应材料科学成核金属间化合物焊接空隙（复合材料）润湿冶金扩散复合材料热力学合金物理
网址	https://doi.org/10.1002/adem.202300671
DOI	10.1002/adem.202300671 doi
其它	期刊：Advanced Engineering Materials 作者：Manoj Kumar Pal; Vineet Bajaj 出版日期：2023-07-26
求助人	祖儿在 2024-09-23 16:23:58 发布，悬赏 10 积分
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