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 5-Amino-1,3,4-thiadiazole-2-thiol as a new leveler for blind holes copper electroplating: Theoretical calculation and electrochemical studies 5-氨基-1,3，4-噻二唑-2-硫醇作为新的盲孔铜电镀流平剂的理论计算和电化学研究
相关领域
铜
电化学
吸附
电镀
印刷电路板
化学
电解质
衍射仪
硫脲
材料科学
化学工程
电极
纳米技术
结晶学
物理化学
有机化学
晶体结构
图层（电子）
操作系统
工程类
计算机科学
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| 其它 |
期刊：Applied Surface Science 作者：Miaomiao Zhou; Yachao Meng; Jingwei Ling; Yu Zhang; Wei Huang; et al 出版日期：2022-09-01 |
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