关于半导体薄膜的键合

综合讨论 2420 2

姜姜来自北京，发表于：2023-03-08 14:52:44

用激光将半导体薄膜分离下来后，怎么能让半导体薄膜和新的衬底结合呢？直接放上去不稳固会脱落下来。什么物质能够将半导体薄膜和衬底键合在一起，最好不会影响它的导电性

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姜姜 (楼主) 2023-03-11 17:46:30 发布自北京，

在水一方：在将半导体薄膜分离下来后，将其和新的衬底结合在一起需要使用一种合适的粘合剂或键合层。这种粘合剂或键合层需要满足以下要求：
1. 具有高的化学稳定性，不会与半导体薄膜或衬底发生化学反应；
2. 具有高的热稳定性，能够在高温下保持稳定；
3. 具有良好的机械性能，能够确保半导体薄膜和衬底的稳固结合；
4. 不会对半导体薄膜的电性能产生显著影响。
常见的用于半导体薄膜和衬底键合的材料包括金属、氧化物、硅酸盐、聚合物等。其中，金属可以提供良好的机械强度和导电性能，但可能会对半导体薄膜的电性能产生不利影响；氧化物和硅酸盐通常具有较好的化学稳定性和热稳定性，但机械强度和导电性能相对较差；聚合物可以提供良好的机械性能和化学稳定性，并且对半导体薄膜的电性能影响较小，但热稳定性可能较差。
选择合适的粘合剂或键合层需要根据具体应用情况进行综合考虑，可以进行一定的实验和测试来评估不同材料的性能，并选择最适合的材料进行键合。

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假如是把氮化镓薄膜键合在碳化硅衬底上，有什么比较好的粘合剂或者键合层吗？麻烦您告诉我具体需要使用什么材料和方法。

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在水一方站长3 2023-03-10 08:08:08 发布自乌克兰，

在将半导体薄膜分离下来后，将其和新的衬底结合在一起需要使用一种合适的粘合剂或键合层。这种粘合剂或键合层需要满足以下要求：
1. 具有高的化学稳定性，不会与半导体薄膜或衬底发生化学反应；
2. 具有高的热稳定性，能够在高温下保持稳定；
3. 具有良好的机械性能，能够确保半导体薄膜和衬底的稳固结合；
4. 不会对半导体薄膜的电性能产生显著影响。
常见的用于半导体薄膜和衬底键合的材料包括金属、氧化物、硅酸盐、聚合物等。其中，金属可以提供良好的机械强度和导电性能，但可能会对半导体薄膜的电性能产生不利影响；氧化物和硅酸盐通常具有较好的化学稳定性和热稳定性，但机械强度和导电性能相对较差；聚合物可以提供良好的机械性能和化学稳定性，并且对半导体薄膜的电性能影响较小，但热稳定性可能较差。
选择合适的粘合剂或键合层需要根据具体应用情况进行综合考虑，可以进行一定的实验和测试来评估不同材料的性能，并选择最适合的材料进行键合。

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