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作者
Yiming Zhang,Wenchao Tian,Hongyue Wang,Xiaowen Zhang,Weiheng Shao,Bin Zhou,Yijun Shi,Wentao Gong,Rui Deng,Jianguo Zhao,Pan Wang,Yang Feng
出处
期刊:IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
[Institute of Electrical and Electronics Engineers]
日期:2023-12-18
卷期号:14 (1): 157-165
标识
DOI:10.1109/tcpmt.2023.3343708
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