High-Performance CMOS TIA for Data Center Optical Interconnects

跨阻放大器 CMOS芯片 带宽(计算) 电子工程 逆变器 线性 数据中心 计算机科学 电气工程 噪声系数 工程类 电信 运算放大器 放大器 计算机网络 电压
作者
K.R. Lakshmikumar,Alexander Kurylak,Romesh Kumar Nandwana,Bibhu Das,Joe Pampanin,V. Boccuzzi,Pavan Kumar Hanumolu
标识
DOI:10.1109/bcicts53451.2022.10051698
摘要

An overview of Silicon Photonics and SiGe bipolar TIAs are presented for data center links. CMOS inverter-based TIA circuit topologies for high-bandwidth, low-noise, low-power, and high-linearity are discussed in brief. A design methodology to achieve the best overall receiver sensitivity is presented for a standalone TIA and a TIA codesigned with a DSP. The codesigned TIA methodology is validated using a 106.25 Gbps PAM-4 TIA prototype. Designed in a 16 nm FinFET CMOS process, the TIA with a transimpedance gain of 76 dBΩ has a range of 16 dBΩ. The TIA consumes 103.6 mW, has a -3 dB bandwidth of 18.4 GHz, an input-referred noise of 1.58 µA, and a noise density of 9.7 pA/√Hz.

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