Analysis of Power Supply And Signal Integrity of High Speed PCB Board

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作者
Jin Liu,Min Zhang,Gang Hu
标识
DOI:10.1109/itaic.2019.8785842
摘要

High-speed circuit boards are an inevitable trend in the development of electronic systems at this stage. Signal integrity and power integrity issues caused by high-speed and high-density environments cannot be ignored. This paper studies the high-speed integrated PCB signal integrity and power integrity. First, the basic concepts of high speed, high density, signal integrity and power integrity are clarified. The research status of signal integrity and power integrity at home and abroad is introduced. Finally, the basic causes and influencing factors and feasible solutions are studied.
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