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作者
Yasuhiro Kamba,Hironori Igarashi,Takashi Onose,Yoshihiko Murakami,Hiroaki Oizumi,Taisuke Miura,Kouji Kakizaki
标识
DOI：10.1364/assl.2020.jth6a.26
摘要
We demonstrated a precise laser machining on SiC/SiC CMC plate using short pulsed hybrid ArF laser at the wavelength of 193 nm. We made 3x3 squared holes with dimension of 0.4×0.4 mm 2 .
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