A new test procedure to realistically estimate end-of-life electrical parameter stability of SiC MOSFETs in switching operation

MOSFET 材料科学 碳化硅 理论(学习稳定性) 逻辑门 电子工程 电气工程 计算机科学 晶体管 工程类 电压 机器学习 冶金
作者
Paul Salmen,Maximilian W. Feil,Katja Waschneck,H. Reisinger,Gerald Rescher,Thomas Aichinger
标识
DOI:10.1109/irps46558.2021.9405207
摘要

We present a new, pulsed-gate stress test approach to determine electrical parameter stability of SiC MOSFETs over a lifetime. We demonstrate that the results of our test procedure reflect most realistically worst-case, end-of-life parameter drifts that occur in typical SiC MOSFET switching applications.
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