Demonstration of a novel low cost single material temporary bond solution for high topography substrates based on a mechanical wafer debonding and innovative adhesive removal

胶粘剂 薄脆饼 材料科学 复合材料 债券 晶片键合 光电子学 财务 图层(电子) 经济
作者
Alain Phommahaxay,Atsushi Nakamura,Anne Jourdain,Greet Verbinnen,Yoshitaka Kamochi,Ichiro Koyama,Yu Iwai,Mitsuru Sawano,Shiro Tan,Andy Miller,Gerald Beyer,Erik Sleeckx,Eric Beyne
标识
DOI:10.1109/ectc.2015.7159785
摘要

Among the technological developments pushed by the emergence of 3D-ICs, wafer thinning has become a key element in device processing over the past years. As technology matures, more emphasis is now being put on the overall cost of ownership, which is still regarded as a refraining element for technology adoption. Therefore novel temporary bond concepts and materials are being explored to further bring down the process complexity and cost.
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