互连
表征(材料科学)
材料科学
纳米技术
计算机科学
电信
作者
Chien-Kang Hsiung,Kuan‐Neng Chen
出处
期刊:IEEE Nanotechnology Magazine
[Institute of Electrical and Electronics Engineers]
日期:2024-04-01
卷期号:18 (2): 41-50
被引量:3
标识
DOI:10.1109/mnano.2024.3358714
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