热导率
材料科学
多孔性
硅粉
地温梯度
热传导
复合数
微观结构
石英
矿物学
抗压强度
复合材料
化学
地质学
地球物理学
作者
Yu Yang,Bo Li,Lulu Che,Tao Li,Menghua Li,Pu Liu,Yifan Zeng,Jie Long
出处
期刊:Energy
[Elsevier]
日期:2023-10-20
卷期号:285: 129429-129429
被引量:3
标识
DOI:10.1016/j.energy.2023.129429
科研通智能强力驱动
Strongly Powered by AbleSci AI