Microstructure-dependent etching behavior of a partially recrystallized Invar alloy

材料科学 微观结构 因瓦 电子背散射衍射 蚀刻(微加工) 合金 冶金 复合材料 再结晶(地质) 扫描电子显微镜 各向同性腐蚀 图层(电子) 生物 古生物学
作者
Sungjin Park,Seong-Hyeon Jo,Sehyeok Oh,Youngseok Oh,Se‐Jong Kim,Ho Won Lee,Seong-Hoon Kang,Young Hoon Moon,Jaimyun Jung
出处
期刊:Materials & Design [Elsevier]
卷期号:217: 110631-110631 被引量:6
标识
DOI:10.1016/j.matdes.2022.110631
摘要

Due to their low coefficient of thermal expansion, Invar sheets are used as the material for fine metal masks (FMM). In producing theses masks, the sheets are often chemically etched to produce arrays of micro-holes. Because etching behavior of a material depends not only on the chemical composition of the material, but also on the surface microstructure of the material, an in depth exploration on the role of the surface microstructure of an Invar alloy on the etching behavior of the alloy is fundamental in manufacturing high quality FMMs. In this study, microstructure dependent etching behavior of a partially recrystallized Invar sheet is investigated. The Invar alloy was partially recrystallized at 750℃ to examine how recrystallized and non-crystallized grains differ in their etching behaviors using electron backscatter diffraction (EBSD) and atomic force microscope (AFM) techniques. The results show that the overall etching behavior of the partially recrystallized Invar sheet not only depends on the properties of individual grains such as orientation dependent surface energy and geometrically necessary dislocation (GND) content, but also on the properties of aggregates of grains such as grain boundary density.
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