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Bridging TCAD and AI: Its Application to Semiconductor Design

利用 桥接(联网) 计算机科学 人工神经网络 计算机工程 计算科学 人工智能 计算机网络 计算机安全
作者
Changwook Jeong,Sanghoon Myung,In Young Huh,Byung‐Seon Choi,Jinwoo Kim,Hyunjae Jang,Hojoon Lee,Daeyoung Park,Kyuhun Lee,Wonik Jang,Jisu Ryu,Moon-Hyun Cha,Jae Myung Choe,Mun‐Bo Shim,Dae Sin Kim
出处
期刊:IEEE Transactions on Electron Devices [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
卷期号:68 (11): 5364-5371 被引量:30
标识
DOI:10.1109/ted.2021.3093844
摘要

There is a growing consensus that the physics-based model needs to be coupled with machine learning (ML) model relying on data or vice versa in order to fully exploit their combined strengths to address scientific or engineering problems that cannot be solved separately. We propose several methodologies of bridging technology computer-aided design (TCAD) simulation and artificial intelligence (AI) with its application to the tasks for which traditional TCAD faces challenges in terms of simulation runtime, coverage, and so on. AI-emulator that learns fine-grained information from rigorous TCAD enables simulation of process technologies and device in real-time as well as large-scale simulation such as full-pattern analysis of stress without high demand on computational resource. To accelerate atomistic molecular dynamics (MD) simulation, we have done a comparison study of descriptor-based and graph-based neural net potential, and also show their capability with large-scale and long-time simulation of silicon oxidation. Finally, we discuss the use of hybrid modeling of AI- and physics-based model for the case where physical equations are either fully or partially unknown.
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