Role of BCl3 gas in Ti/Al/Ti dry etching process

随着显示技术的发展，Ti/Al/Ti材料需求的厚度越来越厚，布线越来越窄。目前LTPS显示技术中常规的设计为Ti/Al/Ti材料衬底使用无机膜，后续柔性OLED显示技术新设计中Ti/Al/Ti衬底开始逐渐使用有机膜（聚酰亚胺等），Ti/Al/Ti干法刻蚀工艺面临的挑战越来越大。本文主要研究在常规Ti/Al/Ti干法刻蚀工艺中，BCl3气体对Ti/Al/Ti侧面形态的影响以及对光刻胶刻蚀速率的影响，实验结果表明：随着BCl3气体流量的增加，Ti/Al/Ti侧面保护膜的厚度越来越薄，对PR胶的刻蚀速率越来越小。本文研究结果便于更好地应对后续Ti/Al/Ti干法刻蚀衬底为有机膜的新工艺。