Wafer-scale synthesis of two-dimensional materials for integrated electronics

薄脆饼 数码产品 比例(比率) 晶圆规模集成 材料科学 纳米技术 工程类 电气工程 物理 量子力学
作者
Zijia Liu,Xunguo Gong,Jui‐Ching Cheng,Lei Shao,Chunshui Wang,Jian Jiang,Ruiqing Cheng,Jun He
出处
期刊:Chip [Elsevier]
卷期号:: 100080-100080
标识
DOI:10.1016/j.chip.2023.100080

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