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Microstructural tailoring, mechanical and thermal properties of SiC composites fabricated by selective laser sintering and reactive melt infiltration

材料科学 复合材料 微观结构 抗弯强度 烧结 碳化硅 断裂韧性 热膨胀 化学气相渗透 多孔性 热导率 制作 陶瓷 碳化硼 病理 替代医学 医学
作者
Xiao Chen,Jie Yin,Longzhi Huang,Sea‐Hoon Lee,Xuejian Liu,Zhengren Huang
出处
期刊:Journal of Advanced Ceramics [Springer Nature]
卷期号:12 (4): 830-847 被引量:17
标识
DOI:10.26599/jac.2023.9220724
摘要

Poor flowability of printable powders and long preparation cycles are the main challenges in selective laser sintering (SLS) of chopped carbon fiber reinforced silicon carbide composites (SiC composites) with complex structures. In this study, we develop an efficient and novel processing route in the fabrication of lightweight SiC composites via SLS of phenolic resin (PR) and Cf powders with the addition of α-SiC particles combined with one-step reactive melt infiltration (RMI). The effects of α-SiC addition on the microstructural evolution of the Cf/SiC/PR printed bodies, Cf/SiC/C green bodies, and derived SiC composites were investigated. The results indicate that the added α-SiC particles play an important role in enhancing the flowability of raw powders, reducing porosity, increasing the reliability of the Cf/SiC/C green bodies, and contributing to improving the microstructure homogeneity and mechanical properties of the SiC composites. The maximum density, flexural strength, and fracture toughness of the SiC composites are 2.749±0.006 g×cm−3, 266±5 MPa, and 3.30±0.06 MPa·m1/2, respectively. The coefficient of thermal expansion (CTE) of the SiC composites is approximately 4.29×10−6 K−1 from room temperature (RT) to 900 °C, and the thermal conductivity is in the range of 80.15-92.48 W·m−1·K−1 at RT. The high-temperature strength of the SiC composites increase to 287±18 MPa up to 1200 °C. This study provides a novel as well as a feasible tactic for the preparation of high-quality printable powders as well as lightweight, high strength, and high thermal conductivity SiC composites with complex structures by SLS and RMI.
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