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 Investigation on the copper void defect by Transmission Electron Microscope (TEM) 透射电镜对铜空隙缺陷的研究
相关领域
材料科学
铜互连
铜
电镀
冶金
空隙（复合材料）
透射电子显微镜
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复合材料
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图层（电子）
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期刊：International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits 作者：Chi Wen Soo; Jie Zhu 出版日期：2021-09-15 |
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