Materials for Advanced Packaging

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标题	[高分] 书籍 Materials for Advanced Packaging 高级包装材料相关领域新兴技术工程类领域（数学）计算机科学系统工程工程伦理学数据科学数学人工智能纯数学
网址	https://doi.org/10.1007/978-3-319-45098-8
DOI	10.1007/978-3-319-45098-8 doi
其它	期刊：Springer eBooks 作者：Daniel Lu; C.P. Wong 出版日期：2017-01-01
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