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 Electro-Thermal Reliability Analysis of Electromigration in 3-D TSV-RDL Interconnects 三维TSV-RDL互连中电迁移的电热可靠性分析
相关领域
电迁移
可靠性（半导体）
材料科学
可靠性工程
热的
三维集成电路
电子工程
计算机科学
工程物理
光电子学
复合材料
工程类
集成电路
物理
热力学
功率（物理）
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| 其它 |
期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Yiming Zhang; Wenchao Tian; Hongyue Wang; Xiaowen Zhang; Weiheng Shao; et al 出版日期：2023-12-18 |
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