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 Microstructure, hardness, and shear behavior of Sn3.0Ag0.5Cu–Sn58Bi composite solder joint Sn3.0Ag 0.5 Cu-Sn58Bi复合焊点的组织、硬度和剪切行为
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期刊：Materials Research Express 作者：Yang Liu; Li Liu; Ruisheng Xu; Fenglian Sun; Dongdong Zhu; et al 出版日期：2019-10-23 |
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